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    三键集团

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    Solutions 粘合剂·封装剂
    发布时间 2016-11-17
    产品名称

    硅酮封装剂

    点击次数 1442

    硅酮封装剂
    硅酮封装剂
    三键1230G是一种具备自我粘合性能的双组分加热硬化硅酮树脂封装剂,加热(标准硬化条件;100℃×1小时)即可完成硬化与粘合。硬化后形成橡胶状弹性体,具有良好的耐热性、耐寒性、难燃性、电气特性以及热传导性。

    硅酮封装剂
    硅酮封装剂

    ·具有良好的粘合性。

    ·具有良好的耐热性与耐寒性。

    ·具有良好的难燃性。(UL标准94V-0认证品)

    ·电气触点故障适用品。

    ·可使用时间长且操作性良好。

    ·电气特性与热传导性优良。

    ·不会产生反应副产物。

    ·深度硬化性好。


    硅酮封装剂
    硅酮封装剂
    非常适用于各种电气电子零部件或其周边机器设备的封装。

    硅酮封装剂
    硅酮封装剂

    性状


    硅酮封装剂

    硅酮封装剂


    硬化物一般特性

    硅酮封装剂

    硅酮封装剂

    (A剂、B剂混合质量比1:1)
    ( )内为参考值。



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