粘合剂·封装剂涂敷设备

TB2000、3000系列粘合剂·封装剂涂敷的设备。涂敷设备由压力罐、材料吐出装置、喷嘴等构成。

TB2000系列等2液型材料微量精密定量混合涂敷器。可实现清洁环境下的高质量管理。

规格:

电源：AC100V 500VA

吐出量：0.005cc/shot～0.1cc/sec

430W×330D×230Hmm (TMD-100控制器)

430W×330D×145Hmm (副控制器)

300W×300D×645Hmm (头装置+专用支架)

使用压缩空气的注射式简易涂敷器。

规格：

电源：AC100～200V

尺寸：190W× 136 D× 73 Hmm (控制器)

控制压力罐和吐出阀的简易控制器。

规格：

电源：AC100V

尺寸：240W× 158 D× 114 Hmm (控制器)

将树脂注入注射器中，在微型点胶机C4等简易涂敷器上使用。

规格：1～100ml

备有一般树脂用、UV树脂用、光硬化树脂用等不同类型。

可方便更换的喷嘴。

规格：

30G～12G

内径0.14～2.27mm

外径0.32～2.77mm

专用喷嘴固定座。

尺寸：

14W×37D×14Hmm